Dormatekno.com - Qualcomm saat ini memiliki Snapdragon 865 sebagai chipset mobile terkuatnya yang dirilis tahun 2019 lalu. Belum setahun, suksesornya sudah diharapkan lahir pada akhir tahun ini, apalagi kalau bukan Snapdragon 875. Chipset ini berpotensi menjadi chipset pertama Qualcomm yang difabrikasi melalui proses 5nm.
Laporan terbaru mengklaim chipset Snapdragon 875 dengan kode nama SM8350 akan dikemas dengan modem 5G Snapdragon X60. Bocoran ini mengklaim jika chipset ini akan dibangun dengan CPU Kryo 685 (based on ARM v8 Cortex), GPU Adreno 660, VPU Adreno 65, dan DPU Adreno 1095.
Ditambah lagi, chipset ini akan memiliki Qualcomm SPU (Secure Processing Unit) 250, Spectra 580, dan Snapdragon Sensors Core Technology. Dan untuk pilihan koneksinya dilengkapi dengan perangkat eksternal Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO, dan Bluetooth Milan.
Chipset ini akan hadir dengan Compute Hexagon DSP dengan Hexagon Vector eXtensions dan Hexagon Tensor Accelerator. Ini akan mendukung Quad Channel package-on-package (PoP) berkecepatan tinggi LPDDR5 SDRAM. Kemudian chipset ini juga dikatakan memiliki subsistem audio berdaya rendah yang dikombinasikan dengan Aqstic Audio Technologies WCD9380 dan codec audio WCD9385.
Seharusnya tahun ini Snapdragon 865+ yang akan muncul ke publik, namun CMO Meizu pada bulan lalu menyebutkan jika SD865+ tidak akan dirilis tahun ini.